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Beschreibung
Oberfläche: polierte Kante, hart gewalzt, Zugfestigkeit/Härte >360 N/mm2, P : 0,002-0,007%, Cu : >99,95%, Pb : max.0,005%, Rest: max. 0,03% Hartgewalztes Kupferband Material. Nr. 2.0070 (SE-Cu58)
Legierung SE-Cu58 mit einem Kupfergehalt von mindestens 99,95% und einem geringen Gehalt
von Sauerstoff und Phosphor hat höhere Qualität als üblicherweise verwendete Kupfersorten E-Cu
(UNS C11000) und SFCu (UNS C12200).
Dieses Material wird in der allgemeinen Elektrotechnik für Kabelbäume und
Steckverbinder, Transformatorspulen, Halbleiterträger sowie gepresste und gebogene Teile (z. B. für Dichtungen) verwendet.