Podkladová planžeta měď 0,10x150mm, 2.0070

Kod:
P SE-Cu58 0,10x150
EAN:
8590001689943
Materiał:
Miedź
Szerokość płyty:
150 mm
Grubość płyty:
0.10 mm
Waga przesyłki:
0,17 kg
Na stanie  3 m

Opis

povrch-leštěná, řezná hrana, válcovaná-tvrdá, pevnost v tahu/tvrdost >360 N/mm2, P : 0,002-0,007%, Cu : >99,95%, Pb : max.0,005%, ostatní : max. 0,03% Tvrdě válcovaný měděný pás materiál. č. 2.0070 (SE-Cu58) Slitina SE-Cu58 s obsahem mědi minimálně 99,95% a s nízkým obsahem kyslíku a fosforu je vyšší kvality, než obecně používané druhy mědi E-Cu (UNS C11000) a SFCu (UNS C12200). Tento materiál se používá v obecné elektrotechnice pro kabelové svazky a konektory, transformátorové cívky, polovodičové nosiče a lisované a ohýbané díly (např. pro těsnění).

Recenzja

Najlepiej sprzedające się produkty

Nasz klient właśnie zamówił:
MEPAC CZ, s.r.o., Kotešová 161, Kotešová 01361, +421907077707, eshop@mepac.shop