ÚvodPlanžety a AMPCOMěděnéPodkladová planžeta měď 0,10x100mm, válcovaná za tepla, 2.0070
Podkladová planžeta měď 0,10x100mm, válcovaná za tepla, 2.0070
Podkladová planžeta měď 0,10x100mm, válcovaná za tepla, 2.0070 Podkladová planžeta měď 0,10x100mm, válcovaná za tepla, 2.0070 Podkladová planžeta měď 0,10x100mm, válcovaná za tepla, 2.0070 Podkladová planžeta měď 0,10x100mm, válcovaná za tepla, 2.0070 Podkladová planžeta měď 0,10x100mm, válcovaná za tepla, 2.0070

Podkladová planžeta měď 0,10x100mm, válcovaná za tepla, 2.0070

Kód:
P Cu-2.0070 0,10x100/kg
Materiál planžety:
Měď
Šíře planžety:
100 mm
Tloušťka planžety:
0.10 mm
Přepravní hmotnost:
1 kg
Není skladem

Popis

Tvrdě válcovaný měděný pás leštěný, řezná hrana, materiál. č. 2.0070 (SE-Cu58)

Slitina SE-Cu58 s obsahem mědi minimálně 99,95% a s nízkým obsahem kyslíku a fosforu je vyšší kvality, než obecně používané druhy mědi E-Cu (UNS C11000) a SFCu (UNS C12200).

Pevnost v tahu/tvrdost >360 N/mm2.

Tento materiál se používá v obecné elektrotechnice pro kabelové svazky a konektory, transformátorové cívky, polovodičové nosiče a lisované a ohýbané díly (např. pro těsnění).

Chemické složení:

  • P : 0,002-0,007%
  • Cu : >99,95%
  • Pb : max.0,005%
  • ostatní : max. 0,03%

    • Recenze

    Naposledy zobrazené produkty

    Profi B2B ESHOP

    Vaše ceny po přihlášení

    Osobní odběr

    Rychlé dodání
    Náš zákazník si právě objednal:
    MEPAC CZ, s.r.o., Nebory 547, Třinec 73961, +420558272591, eshop@mepac.shop