ÚvodPlanžety a AMPCOMedenéPodkladová planžeta měď 0,05x300-305mm, 2.0070
Podkladová planžeta měď 0,05x300-305mm, 2.0070
Podkladová planžeta měď 0,05x300-305mm, 2.0070 Podkladová planžeta měď 0,05x300-305mm, 2.0070 Podkladová planžeta měď 0,05x300-305mm, 2.0070 Podkladová planžeta měď 0,05x300-305mm, 2.0070 Podkladová planžeta měď 0,05x300-305mm, 2.0070 Podkladová planžeta měď 0,05x300-305mm, 2.0070

Podkladová planžeta měď 0,05x300-305mm, 2.0070

Kód:
P SE-Cu58 0,05x300-305
EAN:
8590006234506
Materiál:
Meď
Šírka planžety:
300 mm
Hrúbka planžety:
0.05 mm
Nie je skladom

Popis

Tvrdo valcovaný meděný pás materiál č.: 2.0070 (SE-Cu58) Zliatina SE-Cu58 s obsahom medi minimálne 99,95% a s nízkym obsahom kyslíku a fosforu je vyššej kvality než štandardne používané druhy medi E-Cu (UNS C11000) a SFCu (UNS C12200). Leštený povrch, rezná hrana, valcovaná-tvrdá, pevnosť v ťahu/tvrdosť >360 N/mm2, P : 0,002-0,007%, Cu : >99,95%, Pb : max.0,005%, ostatné : max. 0,03% Tento materiál sa používá v elektrotechnike pre káblové zväzky a konektory, transformátorove cievky, polovodičové nosiče a lisované, ohýbané diely (napr. pre tesnenia).

Recenzie

Naposledy zobrazené produkty

Najpredávanejšie produkty

Profi B2B ESHOP

Vaše ceny po prihlásení

Osobný odber

Rýchle dodanie tovaru
Náš zákazník si práve objednal:
MEPAC SK, s.r.o., Kotešová 161, Kotešová 01361, +421907077707, eshop@mepac.shop