Podkladová planžeta měď 0,10x100mm, válcovaná za tepla, 2.0070

povrch-leštěná, řezná hrana, válcovaná-tvrdá, pevnost v tahu/tvrdost >360 N/mm2, P : 0,002-0,007%, Cu : >99,95%, Pb : max.0,005%, ostatní : max. 0,03% Tvrdě válcovaný měděný pás materiál. č. 2.0070 (SE-Cu58) Slitina SE-Cu58 s obsahem mědi minimálně 99,95% a s nízkým obsahem kyslíku a fosforu je vyšší kvality, než obecně používané druhy mědi E-Cu (UNS C11000) a SFCu (UNS C12200). Tento materiál se používá v obecné elektrotechnice pro kabelové svazky a konektory, transformátorové cívky, polovodičové nosiče a lisované a ohýbané díly (např. pro těsnění).