Podkladová planžeta měď 0,30x300-305mm, 2.0070

Kód:
P SE-Cu58 0,30x300-305
EAN:
8590006256966
Na sklade  2 m

Popis

povrch-leštěná, řezná hrana, válcovaná-tvrdá, pevnost v tahu/tvrdost >360 N/mm2, P : 0,002-0,007%, Cu : >99,95%, Pb : max.0,005%, ostatní : max. 0,03% Tvrdě válcovaný měděný pás materiál. č. 2.0070 (SE-Cu58) Slitina SE-Cu58 s obsahem mědi minimálně 99,95% a s nízkým obsahem kyslíku a fosforu je vyšší kvality, než obecně používané druhy mědi E-Cu (UNS C11000) a SFCu (UNS C12200). Tento materiál se používá v obecné elektrotechnice pro kabelové svazky a konektory, transformátorové cívky, polovodičové nosiče a lisované a ohýbané díly (např. pro těsnění).

Recenzie

Naposledy zobrazené produkty

Náš zákazník si práve objednal:
MEPAC SK, s.r.o., Kotešová 161, Kotešová 01361, +421907077707, eshop@mepac.shop